宏微科技

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    专注功率半导体
    产品设计与制造

    宏微科技提供多样化的功率半导体器件产品组合，如 IGBT、MOSFET、FRED、SiC 芯片、分立器件及模块。

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    提高用电效率，改善用电质量。

    Power for the Better

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    成为提供功率半导体器件
    解决方案的专家

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    新能源汽车解决方案

    宏微科技提供多款高效可靠的车规级功率模块，实现新能源汽车更高的能源利用率和续航里程。

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GV IGBT 模块

  • 宏微 M7i 微沟槽芯片技术 

  • 独特的 pinfin 设计，高散热系数的导热基板

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提供创新、高效、智能、绿色的
产品解决方案

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功率半导体器件行业领军企业

江苏宏微科技股份有限公司（英文名MACMIC）成立于2006年，主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品包括 IGBT、MOSFET、FRED、SiC 等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。公司自产 IGBT、FRED 芯片技术已达国际先进、国内领先水平，打破国外垄断，填补了多项国内的空白。2021年，成功登陆科创板，股票代码688711。

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  • 成立时间
    2006
  • 企业员工
    1000+
  • 研发人员
    200+
  • 专利
    130+

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2024.12.30

芯动能第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线

2024年12月19日，常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）产线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线！成为国内第二家大批量生产车规级双面散热塑封模块的半导体公司。
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