全国硅基和宽禁带半导体材料与器件应用论坛在常州成功举办！

2023年5月27日，以“夯实功率半导体基石，助力新能源之都建设” 为主题的全国硅基和宽禁带半导体材料与器件应用论坛在中国常州成功举办。专家和企业家们齐聚一堂，共同探讨功率半导体技术产业的发展趋势。

本次论坛由常州国家高新区管委会指导，中国电工技术学会电气节能专业委员会、江苏宏微科技股份有限公司、常州光伏产业园（龙虎塘街道）主办。

论坛由中国电工技术学会电气节能专业委员会孙长富秘书长主持，常州市新北区党工委副书记、区长石旭涌致辞，常州市副市长蒋鹏举宣布论坛开幕。

中国电工技术学会电气节能专业委员会 秘书长 孙长富主持论坛

常州市新北区人民政府区长 石旭涌致辞

常州市人民政府副市长 蒋鹏举宣布论坛开幕

论坛邀请了天合光能股份有限公司副总裁兼光伏科学与技术全国重点实验室主任冯志强、电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟理事长贡俊、University of Warwick Prof. Philip Mawby、浙江大学求是特聘教授&中国电源学会名誉理事长徐德鸿、中国第一汽车集团有限公司研发总院功率电子研究所刘志强、中国科学院电工研究所主任研究员温旭辉、复旦大学特聘教授张清纯、安徽工程大学教授林信南、西安交通大学教授王来利、国电投核力创芯（无锡）科技有限公司副总经理葛涛、华中科技大学教授彭晗、江苏宏微科技股份有限公司市场总监荣睿等12位国内外该领域的知名企业家和专家，共同探讨硅基和宽禁带半导体产业发展思路。

天合光能股份有限公司 副总裁 冯志强

冯志强以“中国光伏现状和趋势及对宽禁带半导体材料的光伏应用”为题作报告，他表示，未来能源结构将发生革命性变化，而光伏将成为未来能源变革的主力军。他结合天合光能的实践研究，分享了太阳能电池技术的发展路径和趋势。

电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟 理事长 贡俊

贡俊作了“新能源汽车电驱动技术进展及功率半导体器件技术应用”的报告。他认为，新能源汽车是我国汽车产业技术革新的必由之路，将成为多技术变革的交汇点，涉及能源、环境、交通、通信、芯片等诸多行业。我国新能源汽车电驱动总产业快速增长，基于国产主控芯片和模块封装的新型电机控制器产品开发与整车应用，是新能源发展的支撑技术。

英国华威大学 工程学院电力电子系主任  菲利普教授

Phil Mawby作了“The Development Trend of Power semiconductor Devices”的报告。他指出，未来十年功率半导体的发展主要由新能源发电和新能源汽车领域驱动，世界主要国家均出台芯片相关政策支持半导体产业，功率半导体无处不在, 是电气化的关键器件，支撑了更高效利用电力能源，而宽禁带半导体材料可为功率半导体带来显著的性能提升。

浙江大学求是特聘教授、中国电源学会名誉理事长  徐德鸿

徐德鸿作了“面向再电气化的电力电子新技术”的报告。他指出，再电气化是应对气候变化重要途径，电力电子技术迎来黄金50年，新能源发电和新型电力系统、新能源汽车及电气化交通、数据中心、工业自动化促进电力电子器件、电池等技术的发展。功率电子器件是支撑再电气化的核心元件，具有广泛发展前景。

中国一汽研发总院 刘志强

中国科学院 电工研究所 主任研究员 温旭辉博士

温旭辉作了“新能源汽车电驱系统发展现状与SiC电驱系统关键技术研究”的专题报告，她认为，随着SiC技术的逐步成熟，利用SiC器件的高温、高频和高效特性可大幅提升电机控制器功率密度并提升电驱系统能量利用率。

复旦大学 工程与应用技术研究院 特聘教授  张清纯博士

张清纯阐述了“国产车规级SiC器件进展”。他指出，新能源汽车与光伏是推动SiC器件发展的重大推手，国内碳化硅产业链比较完善，设计和制造进展快速，SiC器件微型化可显著降低芯片成本，进一步促进SiC技术在新能源领域的大规模应用。

安徽工程大学 集成电路学院副院长 教授 中国电工技术学会电气节能专委会副理事长 林信南博士

林信南作了“SiC与GaN器件结构与工艺研发”报告，阐述了第三代半导体产业链技术现状、主要器件结构及关键制备工艺。

西安交通大学 电力设备电气绝缘国家重点实验室教授  王来利博士

王来利作了“宽禁带电力电子封装集成”报告，向大家阐述了宽禁带器件带来的机遇与挑战，以及宽禁带器件与变换器封装集成技术研究情况。

国电投核力创芯（无锡）科技有限公司 副总经理 葛涛

葛涛结合企业项目分享了“功率芯片高能氢注入（质子辐照）应用进展”，指出国电投核力创芯（无锡）科技有限公司目前正在联调的首条功率芯片质子辐照生产线可助力解决高性能功率器件国外垄断问题。

华中科技大学 电气与电子工程学院教授  彭晗博士

彭晗作了 “功率器件的高效高可靠驱动技术”的报告，她指出高压大功率开关器件及其驱动是电力电子装备的核心元件，随着开关频率的不断提升，需要高速、强可控、智能化和高度集成化的驱动。

江苏宏微科技股份有限公司 市场总监 荣睿

荣睿介绍，宏微科技在新一代功率器件设计和封装领域都处于行业领先地位，取得一定的突破，并推出相关的系列产品。传统的钎焊加引线键合技术的工艺框架难以满足某些特殊使用要求；银烧结技术作为钎焊技术的替代方案，可以更好的发挥碳化硅器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。目前，宏微科技已经掌握了碳化硅器件封装的关键技术并在相关的模块封装产品中得以批量生产应用。

报告主题涵盖硅基、碳化硅和氮化镓功率器件及其应用相关技术，从理论到设计、从设计到制造、从制造到应用，是一次难得的功率元器件学术盛会。

5月28日，各位专家、学者莅临宏微科技参观交流，一行人先后参观了宏微科技展厅、实验室及生产车间，详细了解了宏微科技产品质量工艺及生产制造等情况。

宏微科技成立于2006年，主要从事以IGBT、FRED和MOSFET为主的功率半导体芯片、单管、模块设计、研发、生产和销售。2021年9月宏微科技成功上市科创板A股，股票代码688711。