服务项目及特色
宏微科技拥有经验丰富的专业团队与稳定的背面工艺，提供多种背金解决方案及多种正面金属工艺解决方案完整而广泛的一站式服务，能协助您最短时间内完成芯片薄化与背金增长
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对外业务
背面减薄(Backside Normal Grinding)
背面金属化（金属蒸发沉积）(Metal Evaporation for Backside Metallization)
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对外战略合作业务
正面化学镀FSM(Electro-less Plating)
厚/薄片的CP测试服务(CP Testing)
贴膜划片(Wafer Sawing)
生产能力
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减薄设备型号：
DFG8540/DFG8560
设备数量：
2 台
适合片径：
6-12英寸晶圆
设备能力：
全自动，25000片/月
减薄精度：
50 ± 5um
量产厚度：
75-280um
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背面金属化设备型号：
VAC601X、VAC1300S
设备数量：
7台
适合片径：
6-12英寸晶圆
设备能力：
25000片/月
标准工艺：
钛、镍、银、锡、铝、厚银
